Se raportează că Samsung și -a redus obiectivul de capacitate de producție HBM la 170000 de unități pe lună
Conform rapoartelor, persoanele din interiorul industriei au dezvăluit că Samsung Electronics și -a redus ținta de capacitate maximă de producție (CAPA) pentru memoria mare de lățime de bandă (HBM) cu mai mult de 10% până la sfârșitul anului 2025, de la 200000 de unități pe lună până la 170000 unități pe lună.Având în vedere întârzierea ofertei de producție în masă pentru clienții majori, Samsung pare să fi adoptat o atitudine conservatoare față de planul său de investiții de echipamente HBM de ultimă oră.
Pentru a îmbunătăți competitivitatea semiconductorului, compania va expedia direct personalul de cercetare și dezvoltare la fabrică pentru a îmbunătăți comunicarea și colaborarea cu echipele de producție de prim rang.
Până în al doilea trimestru al anului trecut, Samsung Electronics a planificat să -și crească capacitatea de producție HBM la 140000 până la 150000 de bucăți pe lună până la sfârșitul anului 2024 și la 200000 de bucăți pe lună până la sfârșitul anului 2025. Acest rezultat reflectă strategia de răspuns a acesteiaPrincipalii concurenți pentru creșterea producției de HBM, precum și perspectiva pozitivă a testării de calitate a fost finalizată pentru clienții majori, cum ar fi Nvidia.
Samsung Electronics a anunțat în timpul conferinței sale de venituri din T2, conferința de câștiguri că „intenționăm să producem în masă și să furnizăm HBM3E 8 straturi în Q3 și 12 straturi în a doua jumătate a anului, în conformitate cu Planul de producție în masă al Samsung Electronics”.Samsung se așteaptă ca ponderea HBM a vânzărilor HBM să crească rapid la 10% în T3 și să ajungă la 60% în al doilea trimestru.
Dar situația s -a schimbat în a doua jumătate a acestui an.Datorită finalizării întârziate a testării de calitate a NVIDIA pentru cea mai recentă generație HBM3E (a cincea generație HBM) cu 8 straturi și produse cu 12 straturi, Samsung Electronics și-a ajustat conservator planul de producție HBM la sfârșitul acestui an.
În ceea ce privește capacitatea de producție, ținta de producție HBM a Samsung pentru 2025 va scădea de la 13,5 miliarde la 14 miliarde GB la aproximativ 12 miliarde GB.
O sursă familiarizată cu problema a explicat: „Din câte știu, din cauza activității lente HBM, Samsung Electronics a decis să -și încetinească ritmul de investiții pentru echipamente” și a adăugat, ”discuțiile despre investiții suplimentare vor începe doar după producția în masă șiFurnizarea către Nvidia
Până în al doilea trimestru al anului trecut, Samsung Electronics a planificat să -și crească capacitatea de producție HBM la 140000 până la 150000 de bucăți pe lună până la sfârșitul anului 2024 și la 200000 de bucăți pe lună până la sfârșitul anului 2025. Acest rezultat reflectă strategia de răspuns a acesteiaPrincipalii concurenți pentru creșterea producției de HBM, precum și perspectiva pozitivă a testării de calitate a fost finalizată pentru clienții majori, cum ar fi Nvidia.
Samsung Electronics a anunțat în timpul conferinței sale de venituri din T2, conferința de câștiguri că „intenționăm să producem în masă și să furnizăm HBM3E 8 straturi în Q3 și 12 straturi în a doua jumătate a anului, în conformitate cu Planul de producție în masă al Samsung Electronics”.Samsung se așteaptă ca ponderea HBM a vânzărilor HBM să crească rapid la 10% în T3 și să ajungă la 60% în al doilea trimestru.
Dar situația s -a schimbat în a doua jumătate a acestui an.Datorită finalizării întârziate a testării de calitate a NVIDIA pentru cea mai recentă generație HBM3E (a cincea generație HBM) cu 8 straturi și produse cu 12 straturi, Samsung Electronics și-a ajustat conservator planul de producție HBM la sfârșitul acestui an.
În ceea ce privește capacitatea de producție, ținta de producție HBM a Samsung pentru 2025 va scădea de la 13,5 miliarde la 14 miliarde GB la aproximativ 12 miliarde GB.
O sursă familiarizată cu problema a explicat: „Din câte știu, din cauza activității lente HBM, Samsung Electronics a decis să -și încetinească ritmul de investiții pentru echipamente” și a adăugat, ”discuțiile despre investiții suplimentare vor începe doar după producția în masă șiFurnizarea către Nvidia