Nodul 3NM al treia generație a TSMC este pe cale, iar N3P va fi produs în masă la sfârșitul acestui an
TSMC a început cu succes utilizarea tehnologiei de proces de nivel 3NM de a doua generație 3NM pentru a produce jetoane în al patrulea trimestru din 2023, obținând punctul de reper planificat.În prezent, compania se pregătește să producă în masă cipuri N3P îmbunătățite pentru performanță pentru acest nod.TSMC a anunțat la Simpozionul European Tehnologie că acesta va avea loc în a doua jumătate a anului 2024.
Procesul N3E a intrat în producția de masă așa cum este programat, iar densitatea defectelor este comparabilă cu procesul N5 în timpul producției de masă în 2020. TSMC descrie randamentul de N3E drept „mare”, iar în prezent singurul procesor folosind N3E - Apple M4- are în mod semnificativ în mod semnificativa crescut numărul de tranzistoare și viteza de ceas de funcționare în comparație cu M3 pe baza tehnologiei N3.
Un executiv TSMC a declarat la eveniment, "N3E a început producția în masă așa cum a fost planificat în al patrulea trimestru al anului trecut. Am observat performanțe excelente de producție din produsele clienților noștri, așa că au intrat într -adevăr pe piață așa cum a fost planificat."
Un executiv TSMC a declarat la eveniment, "N3E a început producția în masă așa cum a fost planificat în al patrulea trimestru al anului trecut. Am observat performanțe excelente de producție din produsele clienților noștri, așa că au intrat într -adevăr pe piață așa cum a fost planificat."
Detaliul cheie al procesului N3E este simplificarea sa în comparație cu procesul N3 de prima generație TSMC (cunoscut și sub numele de N3B).Prin eliminarea unor straturi care necesită litografie EUV și evitând complet utilizarea modelului dublu EUV, N3E reduce costurile de producție, lărgește fereastra procesului și îmbunătățește randamentul.Cu toate acestea, aceste modificări reduc uneori densitatea tranzistorului și eficiența puterii, un compromis care poate fi atenuat prin optimizarea proiectării.
Privind în viitor, procesul N3P oferă scalare optică pentru N3E și arată, de asemenea, progrese promițătoare.A trecut certificarea de calificare necesară și arată performanța randamentului aproape de N3E.Următoarea evoluție a portofoliului tehnologic TSMC își propune să îmbunătățească performanța cu până la 4% sau să reducă consumul de energie cu aproximativ 9% la aceeași viteză de ceas, crescând în același timp densitatea tranzistorului de cipuri de configurare a proiectării hibride cu 4%.
N3P menține compatibilitatea cu modulele IP ale N3E, instrumentele de proiectare și metodele, ceea ce o face o alegere atractivă pentru dezvoltatori.Această continuitate asigură că majoritatea proiectelor de cipuri noi (cipuri) sunt de așteptat să treacă de la utilizarea N3E la N3P, folosind performanța îmbunătățită și eficiența costurilor din urmă.
Lucrările finale de pregătire a producției pentru N3P va avea loc în a doua jumătate a acestui an, când va intra în etapa HVM (producție în masă).TSMC se așteaptă ca designerii de cip să -l adopte imediat.Având în vedere avantajele sale de performanță și costuri, N3P este de așteptat să fie favorizat de clienții TSMC, inclusiv Apple și AMD.
Deși data de lansare exactă a cipurilor bazate pe N3P este încă incertă, este de așteptat ca producătorii majori, cum ar fi Apple, să folosească această tehnologie în seria lor de procesoare până în 2025, inclusiv SOC pentru smartphone -uri, computere personale și tablete.
„De asemenea, am livrat cu succes tehnologia N3P”, au spus directorii TSMC.„A fost certificat, iar performanța randamentului său este aproape de N3E.NAPARI PE N3 pentru a curge spre N3p. "
Privind în viitor, procesul N3P oferă scalare optică pentru N3E și arată, de asemenea, progrese promițătoare.A trecut certificarea de calificare necesară și arată performanța randamentului aproape de N3E.Următoarea evoluție a portofoliului tehnologic TSMC își propune să îmbunătățească performanța cu până la 4% sau să reducă consumul de energie cu aproximativ 9% la aceeași viteză de ceas, crescând în același timp densitatea tranzistorului de cipuri de configurare a proiectării hibride cu 4%.
N3P menține compatibilitatea cu modulele IP ale N3E, instrumentele de proiectare și metodele, ceea ce o face o alegere atractivă pentru dezvoltatori.Această continuitate asigură că majoritatea proiectelor de cipuri noi (cipuri) sunt de așteptat să treacă de la utilizarea N3E la N3P, folosind performanța îmbunătățită și eficiența costurilor din urmă.
Lucrările finale de pregătire a producției pentru N3P va avea loc în a doua jumătate a acestui an, când va intra în etapa HVM (producție în masă).TSMC se așteaptă ca designerii de cip să -l adopte imediat.Având în vedere avantajele sale de performanță și costuri, N3P este de așteptat să fie favorizat de clienții TSMC, inclusiv Apple și AMD.
Deși data de lansare exactă a cipurilor bazate pe N3P este încă incertă, este de așteptat ca producătorii majori, cum ar fi Apple, să folosească această tehnologie în seria lor de procesoare până în 2025, inclusiv SOC pentru smartphone -uri, computere personale și tablete.
„De asemenea, am livrat cu succes tehnologia N3P”, au spus directorii TSMC.„A fost certificat, iar performanța randamentului său este aproape de N3E.NAPARI PE N3 pentru a curge spre N3p. "