După rezolvarea problemelor de săpături arheologice, TSMC a fost aprobat pentru a accelera construcția fabricii de ambalare avansate Chiayi Cowos
TSMC construiește două fabrici de ambalaje avansate Cowos în parcul științific Chiayi.La începutul acestei verii, construcția a fost suspendată din cauza descoperirii unor moaște suspectate.Se raportează că Taiwan, China a permis TSMC să continue construcția AP7 Faza I și AP7 Faza II după rezolvarea problemelor legate de săpăturile arheologice la săpături la fața locului și la evaluarea impactului asupra mediului (EIA).
La sfârșitul lunii mai a acestui an, în timpul construcției AP7 Faza I a instalației de ambalare avansate în Chiayi Science Park, Taiwan, China, China, au fost găsite situri istorice suspectate, iar proiectul a fost suspendat conform Legii privind protecția patrimoniului cultural.TSMC a fost de acord să înceapă construcția AP7 Faza II, iar după revizuirea Comitetului de Patrimoniu Cultural al Județului Chiayi, site -ul a fost aprobat pentru săpături și conservare.În același timp cu construirea fabricii, TSMC a angajat o companie arheologică care să fie responsabilă pentru lucrările de săpătură.Pentru a accelera progresul săpăturii, compania arheologică a recrutat în liniște 60 de lucrători.
Partea cheie a ultimului anunț este că TSMC avansează construcția AP7 Faza I și Faza II.Cea mai mare întrebare este dacă TSMC va construi simultan două faze de fabrici.Dacă va continua să implementeze acest plan, acesta va crește foarte mult capacitatea avansată de ambalare în câțiva ani, cum ar fi integrată Fan Out (Info) și Cowos, ceea ce este foarte benefic pentru industrie, deoarece TSMC se străduiește să răspundă nevoilor avansate de ambalaje.
Uzina avansată de ambalare AP7 a TSMC va costa miliarde de dolari și va fi echipată cu dispozitive care acceptă tehnologii avansate de ambalare backend, cum ar fi Info Cowos.Cowos-s-ul TSMC va fi utilizat pentru chipsurile AMD Instinct MI250 și NVIDIA A100, H100/H200, în timp ce Cowos-L vor fi utilizate pentru NVIDIA B100/B200 și alte procesoare de aplicații AI de generație viitoare și HPC (calculare de înaltă performanță).Privind în viitor, AP7 de ambalaje avansate a TSMC va suporta, de asemenea, metoda de ambalare SOIC (integrată cu un singur cip integrată a TSMC, incluzând tehnologii de stivuire 3D front-end 3D, cum ar fi Cow și Wow, care vor permite turnării să asambleze produse stivuite vertical similare cu Instinctul MI300 al AMD.
Acest sit arheologic are o valoare istorică semnificativă, care datează de la 3500 până la 4500 de ani în urmă și este legat de cultura de ceramică modelată cu frânghie antică.Această săpătură a descoperit diverse moaște, cum ar fi fragmente de ceramică, inele de ceramică, gropi de cenușă și movile de coajă, care au o valoare culturală și istorică importantă.
Toate moaștele culturale dezgropate vor fi păstrate temporar de TSMC în zona desemnată.Prelucrarea ulterioară a moaștelor culturale va fi responsabilitatea Departamentului de Antropologie de la Universitatea Națională din Taiwan și Biroul de Management al Parcului Științei din Sud.După finalizarea proiectului, moaștele culturale vor fi predate Biroului Cultural al județului Chiayi pentru păstrare.
Partea cheie a ultimului anunț este că TSMC avansează construcția AP7 Faza I și Faza II.Cea mai mare întrebare este dacă TSMC va construi simultan două faze de fabrici.Dacă va continua să implementeze acest plan, acesta va crește foarte mult capacitatea avansată de ambalare în câțiva ani, cum ar fi integrată Fan Out (Info) și Cowos, ceea ce este foarte benefic pentru industrie, deoarece TSMC se străduiește să răspundă nevoilor avansate de ambalaje.
Uzina avansată de ambalare AP7 a TSMC va costa miliarde de dolari și va fi echipată cu dispozitive care acceptă tehnologii avansate de ambalare backend, cum ar fi Info Cowos.Cowos-s-ul TSMC va fi utilizat pentru chipsurile AMD Instinct MI250 și NVIDIA A100, H100/H200, în timp ce Cowos-L vor fi utilizate pentru NVIDIA B100/B200 și alte procesoare de aplicații AI de generație viitoare și HPC (calculare de înaltă performanță).Privind în viitor, AP7 de ambalaje avansate a TSMC va suporta, de asemenea, metoda de ambalare SOIC (integrată cu un singur cip integrată a TSMC, incluzând tehnologii de stivuire 3D front-end 3D, cum ar fi Cow și Wow, care vor permite turnării să asambleze produse stivuite vertical similare cu Instinctul MI300 al AMD.
Acest sit arheologic are o valoare istorică semnificativă, care datează de la 3500 până la 4500 de ani în urmă și este legat de cultura de ceramică modelată cu frânghie antică.Această săpătură a descoperit diverse moaște, cum ar fi fragmente de ceramică, inele de ceramică, gropi de cenușă și movile de coajă, care au o valoare culturală și istorică importantă.
Toate moaștele culturale dezgropate vor fi păstrate temporar de TSMC în zona desemnată.Prelucrarea ulterioară a moaștelor culturale va fi responsabilitatea Departamentului de Antropologie de la Universitatea Națională din Taiwan și Biroul de Management al Parcului Științei din Sud.După finalizarea proiectului, moaștele culturale vor fi predate Biroului Cultural al județului Chiayi pentru păstrare.