Timpul de producție SK Hynix HBM3E a avansat până la sfârșitul lunii septembrie
Președintele SK Hynix, Kim Joo Sun, a participat la „Semicon Taiwan 2024” pe 4 septembrie și a rostit un discurs principal pe „HBM (Memorie de lățime de bandă înaltă) și tehnologie avansată de ambalare pentru ERA AI”, anunțând că SK Hynix va începe producția în masă a celui de -al 12 -lea strat al săuProdusul HBM3E din a cincea generație de o lățime de bandă înaltă, în septembrie, mai devreme decât cel de -al patrulea trimestru planificat inițial.
Kim Joo Sun a declarat: "Produsul HBM3E cu 8 straturi este disponibil de la începutul acestui an și este primul produs al industriei. Produsul cu 12 straturi va începe, de asemenea, producția în masă până la sfârșitul acestei luni."Se preconizează că acest progres va îmbunătăți semnificativ viteza și eficiența transmiterii datelor, ceea ce este crucial pentru aplicațiile HPC (calculare performantă) și aplicații de inteligență artificială (AI).
Park Moon Pil, vicepreședinte al HBM PE (Inginerie de produse) la SK Hynix, a subliniat într -un interviu progresele companiei în tehnologia HBM.Park Moon Pil a spus: "Departamentul HBM PE are cunoștințele tehnice pentru a identifica rapid zonele pentru îmbunătățirea produsului și pentru a asigura capacitățile de producție în masă."Park Moon Pil a adăugat: „După ce am îmbunătățit integritatea HBM3E prin proceduri de verificare internă, am trecut cu succes testarea clienților. Vom consolida capacitățile noastre de verificare a calității și de certificare a clienților pentru produsele HBM de generație următoare, cum ar fi cel de-al 12-lea strat HBM3E și a 6-a generație de generațieHBM4 pentru a ne menține competitivitatea principală
În plus, SK Hynix intenționează să lanseze un HBM4 de 12 straturi în a doua jumătate a 2025 și un HBM4 de 16 straturi în 2026. În ceea ce privește tehnologia de ambalare a celor 16 straturi HBM4, compania va decide să utilizeze originalul MR-MUF sau Switch Switch originalla lipirea hibridă pentru a reduce grosimea.
În plus față de progresele în HBM3E, SK Hynix intenționează să lanseze, de asemenea, cea mai mare capacitate a industriei Enterprise Solid State State Drive (ESSD), pe baza celei mai recente tehnologii de nivel Four Four (QLC).În comparație cu hard disk -urile tradiționale (HDD), acest nou ESSD va avea performanțe îmbunătățite în ceea ce privește capacitatea, viteza și capacitatea.Planificăm să lansăm un model de 120TB, care va îmbunătăți mult eficiența energetică și optimizarea spațiului în viitor ”, a dezvăluit Kim Joo Sun
Kim Joo Sun a declarat: "Produsul HBM3E cu 8 straturi este disponibil de la începutul acestui an și este primul produs al industriei. Produsul cu 12 straturi va începe, de asemenea, producția în masă până la sfârșitul acestei luni."Se preconizează că acest progres va îmbunătăți semnificativ viteza și eficiența transmiterii datelor, ceea ce este crucial pentru aplicațiile HPC (calculare performantă) și aplicații de inteligență artificială (AI).
Park Moon Pil, vicepreședinte al HBM PE (Inginerie de produse) la SK Hynix, a subliniat într -un interviu progresele companiei în tehnologia HBM.Park Moon Pil a spus: "Departamentul HBM PE are cunoștințele tehnice pentru a identifica rapid zonele pentru îmbunătățirea produsului și pentru a asigura capacitățile de producție în masă."Park Moon Pil a adăugat: „După ce am îmbunătățit integritatea HBM3E prin proceduri de verificare internă, am trecut cu succes testarea clienților. Vom consolida capacitățile noastre de verificare a calității și de certificare a clienților pentru produsele HBM de generație următoare, cum ar fi cel de-al 12-lea strat HBM3E și a 6-a generație de generațieHBM4 pentru a ne menține competitivitatea principală
În plus, SK Hynix intenționează să lanseze un HBM4 de 12 straturi în a doua jumătate a 2025 și un HBM4 de 16 straturi în 2026. În ceea ce privește tehnologia de ambalare a celor 16 straturi HBM4, compania va decide să utilizeze originalul MR-MUF sau Switch Switch originalla lipirea hibridă pentru a reduce grosimea.
În plus față de progresele în HBM3E, SK Hynix intenționează să lanseze, de asemenea, cea mai mare capacitate a industriei Enterprise Solid State State Drive (ESSD), pe baza celei mai recente tehnologii de nivel Four Four (QLC).În comparație cu hard disk -urile tradiționale (HDD), acest nou ESSD va avea performanțe îmbunătățite în ceea ce privește capacitatea, viteza și capacitatea.Planificăm să lansăm un model de 120TB, care va îmbunătăți mult eficiența energetică și optimizarea spațiului în viitor ”, a dezvăluit Kim Joo Sun